联系人：袁义飞：13718930639
1、 设备外形尺寸：
长×宽×高=1500mm×960mm×1700mm
2、 真空腔容积：长×宽×高=400mm×400mm×400mm
3、 处理板面最大尺寸：350mm×350mm
4、 电极层数：6层
5、 最大单次处理量：0.7平米
6、 单次处理时间：20～30分钟（根据不同印制板类型）
7、 设备额定功率：3kw
8、 电极冷却方式：水冷
9、 真空室温度控制：±2℃
10、 真空室极限真空：<2pa
11、 最大进气量：>200cc/min
12、 工艺气体通道：4路
13、 聚四氟乙烯一次上铜率：
14、 等离子发生器：40khz±100hz 6kw（峰值功率12 kw）
15、 操作模式：自动、手动（两种模式）
16、操作界面：三菱触摸屏
1、ic封装
－cob前处理
－cog前处理
－封装
－倒装芯片底部填充
2、太阳能电池
－太阳能电池片清洁、蚀刻
3、平板显示器
－象素活化
－fp光刻胶灰化
－bond finger清洁
4、半导体晶圆
－光刻胶灰化
－离子束蚀刻
5、超薄晶圆
－晶圆应力去除
－芯片边缘应力去除
－后cmp处理
－晶圆减薄
－表面钝化柱,在处理印刷电路板上具有以下重要作用：
钻孔清销后的孔壁凹蚀，去除孔壁树脂钻污
-去除激光钻盲孔后的碳化物
-精细线条制作时，去除干膜残余物
-聚四氟乙烯材料沉铜前的孔壁表面活化
-内层板层压之前的表面活化
-贴干膜和阻焊膜之前的表面活化