POC-500
搭载 AMD Ryzen™ Embedded V1605B/ V1807B超紧凑强固型工控机，配有 4x PoE+、4x USB 3.0端口并支持 MezIO™扩展模块 AMD Ryzen™ Embedded V1605B/ V1807B四核 15W/45W嵌入式处理器 强固型设计，支持宽温度范围操作达 -25°C至 70°C 四个带安全锁的千兆 PoE+端口 四个带安全锁的 USB 3.0端口 采用 M.2 2280 M key NVMe(Gen3 x4)卡槽，支持高速硬盘读/写速度 DVI + VGA双视频输出 前面板 I/O端口与 DIN安装设计 相容宸曜 MezIO™扩展模块
产品规格
| POC-515 | POC-545 | |
|---|---|---|
| 系统内核 | ||
| 控制器 | AMD Ryzer™ V1605B CPU(4核8线程，2M缓存，2.0/3.6GHz, 12W-25W TDP) | AMD Ryzer™ V1807B CPU(4核8线程，2M缓存，3.35/3.8GHz, 35W-54W TDP) |
| 图像 | Vega GPU，含8个运算单元 | Vega GPU，含11个运算单元 |
| 内存 | 1个SODIMM插槽，最高可支持16GB DDR4-2400 SDRAM | 1个SODIMM插槽，最高可支持16GB DDR4-3200 SDRAM |
| 面板接口 | ||
| 以太网 | 4路千兆以太网，采用英特尔® I350-AM4芯片，带锁紧螺孔 | |
| PoE+ | 网口1~4提供IEEE 802.3at PoE+ | |
| USB | 4路USB 3.0，带锁紧螺孔 | |
| 显示接口 | 1路VGA输出，分辨率支持1920x1200 1路DVI-D输出，分辨率支持1920x1200 | |
| 串口 | 1路RS-232/422/485 (COM1)，可由BIOS设置 3路3线制RS-232 (COM 2/3/4)或1路RS-422/485 (COM2) | |
| 音频接口 | 1路3.5mm插孔，提供麦克输入和扬声器输出 | |
| 内部接口 | ||
| Mini-PCIe | 1个全长mini-PCIe插槽，提供内部SIM卡槽 | |
| 可扩展 I/O | 1个 MezIO™扩展接口，可插宸曜 MezIO™模块 | |
| 存储接口 | ||
| M.2 NVMe | 1个M.2 2280 M Key插槽(PCIex4，3代)，可安装NVMe SSD | |
| POC-515 | POC-545 | |
|---|---|---|
| 电源 | ||
| 直流输入 | 1个3芯可插拔端子模块，提供8~35V直流输入 | |
| 远端开关机和LED输出 | 1个3芯可插端端子模块，提供远端控制及电源LED输出 | |
| 机械规格 | ||
| 尺寸 | 64(宽)x116(深)x176(高)毫米 | 81(宽)x118(深)x176(高)毫米 |
| 重量 | 1.2kg | 1.4kg |
| 安装方式 | DIN导轨安装(标配)或壁挂式安装(选配) | |
| 风扇 | 无风扇 | 外挂式80毫米x80毫米系统散热风扇 |
| 环境指标 | ||
| 工作温度 | -25°C ~ 70°C*/** | |
| 存储温度 | -40°C ~85°C | |
| 湿度 | 10%~90% , 无凝露 | |
| 振动 | 运行状态，MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4 | |
| 冲击 | 运行状态，MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II | |
| EMC | CE/ FCC A类，参照 EN 55032 及 EN 55024 | |
* 在零度以下环境运行需要宽温磁盘或固态盘(SSD)。
** 若需 POC-545在达工作温度 70℃下运行，必须安装外挂式风扇。