搭载AMD超紧凑强固型工控机POC-500

POC-500

搭载 AMD Ryzen™ Embedded V1605B/ V1807B超紧凑强固型工控机，配有 4x PoE+、4x USB 3.0端口并支持 MezIO™扩展模块

AMD Ryzen™ Embedded V1605B/ V1807B四核 15W/45W嵌入式处理器

强固型设计，支持宽温度范围操作达 -25°C至 70°C

四个带安全锁的千兆 PoE+端口

四个带安全锁的 USB 3.0端口

采用 M.2 2280 M key NVMe(Gen3 x4)卡槽，支持高速硬盘读/写速度

DVI + VGA双视频输出

前面板 I/O端口与 DIN安装设计

相容宸曜 MezIO™扩展模块

产品规格
POC-515POC-545系统内核控制器图像内存面板接口以太网PoE+USB显示接口串口音频接口内部接口Mini-PCIe可扩展 I/O存储接口M.2 NVMe

AMD Ryzer™ V1605B CPU(4核8线程，2M缓存，2.0/3.6GHz, 12W-25W TDP)	AMD Ryzer™ V1807B CPU(4核8线程，2M缓存，3.35/3.8GHz, 35W-54W TDP)
Vega GPU，含8个运算单元	Vega GPU，含11个运算单元
1个SODIMM插槽，最高可支持16GB DDR4-2400 SDRAM	1个SODIMM插槽，最高可支持16GB DDR4-3200 SDRAM
4路千兆以太网，采用英特尔® I350-AM4芯片，带锁紧螺孔
网口1~4提供IEEE 802.3at PoE+
4路USB 3.0，带锁紧螺孔
1路VGA输出，分辨率支持1920x1200 1路DVI-D输出，分辨率支持1920x1200
1路RS-232/422/485 (COM1)，可由BIOS设置 3路3线制RS-232 (COM 2/3/4)或1路RS-422/485 (COM2)
1路3.5mm插孔，提供麦克输入和扬声器输出
1个全长mini-PCIe插槽，提供内部SIM卡槽
1个 MezIO™扩展接口，可插宸曜 MezIO™模块
1个M.2 2280 M Key插槽(PCIex4，3代)，可安装NVMe SSD

POC-515POC-545电源直流输入远端开关机和LED输出机械规格尺寸重量安装方式风扇环境指标工作温度存储温度湿度振动冲击EMC

1个3芯可插拔端子模块，提供8~35V直流输入
1个3芯可插端端子模块，提供远端控制及电源LED输出
64(宽)x116(深)x176(高)毫米	81(宽)x118(深)x176(高)毫米
1.2kg	1.4kg
DIN导轨安装(标配)或壁挂式安装(选配)
无风扇	外挂式80毫米x80毫米系统散热风扇
-25°C ~ 70°C*/**
-40°C ~85°C
10%~90% , 无凝露
运行状态，MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4
运行状态，MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II
CE/ FCC A类，参照 EN 55032 及 EN 55024

* 在零度以下环境运行需要宽温磁盘或固态盘(SSD)。
** 若需 POC-545在达工作温度 70℃下运行，必须安装外挂式风扇。