信号边缘速率越来越快 信号边缘速率越来越快,片内和片外时钟速率越来越高,现在的时钟频率不再是过去的几兆了,上百兆上千兆的时钟在单板上越来越普遍。由于芯片工艺的飞速发展,信号的边沿速率也是越来越快,目前信号的上升沿都在1ns左右。这样就会导致系统和板级SI、EMC问题更加突出。 2、电路的集成规模越来越大 电路的集成规模越来越大,I/O数越来越多,使得单板互连密度不断加大;由于功能的越来越强大,电路的集成度越来越高。芯片的加工工艺水平也越来越高。过去的DIP封装在现在的单板上几乎销声匿迹了,牛肉松炒锅,小间距的BGA、QFP成为芯片的主流封装。
产品简介:真空包装机能够自动抽出包装袋内的空气,达到预定真空度后完成封口工序,真空包装机常被用于食品行业,因为经过真空包装以后,食品能够,从而达到长期保存的目的。 设备特点:1.排除了包装容器中的部分空气,能有效地防止食品变质。2.采用阻隔性优良的包装材料及严格的密封技术和要求,能有效防止包装内容物质的交换,鸡肉松炒锅,既可避免食品减重、失味,又可防止二次污染。3.真空包装容器内部气体已排除,加速了热量的传导,这即可提高热杀菌效率,也避免了加热杀菌时,由于气体的膨胀而使包装容器。4.在食品行业,真空包装应用非常普遍,各种熟制品如鸡腿、火腿、香肠、烤鱼片、牛肉干等;腌制品如各种酱菜以及豆制品、果脯等各种各样需要保鲜的食品越来越多地采用真空包装。经过真空包装的食品保鲜期长,大大延长食品的保质期。
在开发一款新的电子产品时,前期的工作就是对整个电子产品进行一个完整的设计,在整个电子设计中,PCB是产品核心部件的物理载体,所有我们设计意图的终实现就是通过PCB板来表现的。这样PCB设计在任何项目中是及其重要的一个环节。 但在以前的设计中,由于频率很低,密度很小,器件的管教间的间距很大,炒锅,PCB设计的工作是以连通为目的的,肉松炒锅设备,没有任何其他功能和性能的挑战。所以在很长的一段时间里,PCB设计在整个项目中的地位是很低的。通常是由硬件逻辑连接设计人员来进行PCB的物理连接的。目前在有的一些小产品上还是这样的开发模式。 随着电子、通信技术的飞速发展,今天的PCB设计面临的已经是与以往截然不同的、全新的挑战。主要表现在以下几个方面: 1、信号边缘速率越来越快 信号边缘速率越来越快,片内和片外时钟速率越来越高,现在的时钟频率不再是过去的几兆了,上百兆上千兆的时钟在单板上越来越普遍。由于芯片工艺的飞速发展,信号的边沿速率也是越来越快,目前信号的上升沿都在1ns左右。这样就会导致系统和板级SI、EMC问题更加突出。
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