产品详情
TO-220导热陶瓷片导热效率高, 导热系数: 24W/M.K;耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 厚度: 0.635, 0.8,1.0, 2.0, 3.0, 4.0mm; 尺寸: TO-220, TO-247, TO-264, TO-3P; 非标尺寸定做符合欧盟ROHS环保标准。
随着电子设备的发展 功率越来越高,个头越来越小,导热要求也越来越严,以前的导热绝缘材料已经远远满足不了设备的需求。氧化铝陶瓷片是一种高导热 高绝缘的一款材料,导热系数29W/m.k ,耐压13KV,(矽胶片导热系数0.6W/M.K 耐压2KV)凭借不凡的性能加上性价比极好的价格 成为大功率设备的之选,众所周知,陶瓷易碎,我公司从德国引进先进生产工艺,生产的高强度氧化铝陶瓷,在原有基础上强度大大提高!
高效导热陶瓷基板和垫片, 导热效率高, 导热系数: 29W/M.K; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 符合欧盟ROHS环保标准。
如产品有以下问题,可选择高导热陶瓷片:
1.开机后半小时以上,有炸机,烧管现象的,需电路检查无异常。
2.开机一段时间,测量管子波形由正常转为不正常的变形状态。
2.开机一段时间,测量管子波形由正常转为不正常的变形状态。
3.手摸管子很发烫,而散热片不发热的情况。
4.产品卖出后,很长一段时间,客户退回的烧管坏机。
5.设备对于导热绝缘要求高。
导热陶瓷片典型应用: IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT 需要散热的面热源,高密度开关电源, 高频通讯设备, 高频焊机等电子产品设备中。
注:我司生产的氧化铝陶瓷片为高强度氧化铝陶瓷 最大限度降低了 在安装过程以及运输使用过程中造成的碎裂不良 保证了导热绝缘材料返修率为零。
导热陶瓷片性能参数表:
项目
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单位
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氧化铝96%A12O3
|
密度
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G/CM³
|
3.90
|
吸水率
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%
|
0
|
热膨胀系数
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10-6/K
|
8.5
|
杨氏弹性模量
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GPa
|
340
|
泊松比
|
/
|
0.22
|
硬度(Hv)
|
MPa
|
1650
|
弯曲强度(室温)
|
MPa
|
310
|
弯曲强度(700°C)
|
MPa
|
230
|
抗压强度(室温)
|
MPa
|
2200
|
断裂韧性
|
MPa'm½
|
4.2
|
导热率(室温)
|
W/m.k
|
29.3
|
绝缘强度
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KV/mm
|
10
|
长期工作温度
|
(℃)
|
1480
|
比电阻率
|
Ω•mm²/m
|
>1016
|
最高使用温度(无载荷)
|
°C
|
1750
|
耐酸碱腐蚀性能
|
/
|
强
|
耐火度
|
°C
|
2000
|
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