厦门废锡渣回收公司，厦门洲祥物资回收有限公司，加了防氧化剂或防氧化油造成的1 ⒎助焊剂涂布太多1 ⒏pcb上扦座或开放性元件太多，没有上预热1 ⒐元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升1 ⒑pcb本身有预涂松香1 ⒒在搪锡工艺中，flux润湿性过强1 12.pcb工艺问题，过孔太少，造成flux挥发不畅1 ⒔手浸时pcb入锡液角度不对1 14.flux使用过程中，较长时间未添加稀释剂1 折叠着火 1.助焊剂燃点太低未加阻燃剂1 2.没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上1 3.风刀的角度不对(使助焊剂在pcb上涂布不均匀)1 ⒋pcb上胶条太多，把胶条引燃了1 5.pcb上助焊剂太多，往下滴到加热管上1 6.走板速度太快(flux未完全挥发，flux滴下)或太慢(造成板面热温度 7.预热温度太高1 8.工艺问题(pcb板材不好，发热管与pcb距离太近)1 折叠腐蚀 (元器件发绿，焊点发黑) ⒈ 铜与flux起化学反应。形成绿色的铜的化合物1 ⒉ 铅锡与flux起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物1 ⒊ 预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成flux残留多，
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4.残留物发生吸水现象，(水溶物电导率未达标) 5.用了需要清洗的flux，焊完后未清洗或未及时清洗1 6.flux活性太强1 7.电子元器件与flux中活性物质反应1 折叠漏电 (绝缘性不好) ⒈ flux在板上成离子残留;或flux残留吸水，吸水导电1 ⒉ pcb设计不合理，布线太近等1 ⒊ pcb阻焊膜质量不好，容易导电1 折叠漏焊 ⒈ flux活性不够1 ⒉ flux的润湿性不够1 ⒊ flux涂布的量太少1 ⒋ flux涂布的不均匀1 ⒌ pcb区域性涂不上flux1 ⒍ pcb区域性没有沾锡1 ⒎ 部分焊盘或焊脚氧化严重1 ⒏ pcb布线不合理(元零件分布不合理)1 ⒐ 走板方向不对，锡虚预热不够1 ⒑ 锡含量不够，或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高] ⒒ 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成flux在pcb上涂布不均匀1 ⒓ 风刀设置不合理(flux未吹匀)1 ⒔ 走板速度和预热配合不好1 ⒕ 手浸锡时操作方法不当1 ⒖ 链条倾角不合理1 ⒗ 波峰不平1 折叠太亮或不亮 ⒈ flux的问题:a .可通过改变其中添加剂改变(flux选型问题); b. flux微腐蚀1 ⒉ 锡不好(如:锡含量太低等)1 折叠短路 ⒈ 锡液造成短路: a、发生了连焊但未检出1 b、锡液未达到正常工作温度，焊点间有"锡丝"搭桥1 c、焊点间有细微锡珠搭桥1 d、发生了连焊即架桥1 2、