PCB线路板的6个品质标准
PCB线路板打样是PCB工程师在设计好电路后，向PCB线路板厂家进行小批量试产，PCB打样的生产数量一般没有具体界线。
PCB线路板在进行批量生产之前都会进行PCB打样。
那如何去衡量PCB打样品质的好坏呢？
1、在高温环境下铜皮不易脱落；
2、线路的线厚、线距、线宽均符合设计要求，防止线路出现发热、短路和断路等情况；
3、PCB线路板没有额外的电磁辐射；
4、在PCB线路板打样过程中将高温、高湿以及其他特殊环境的好坏纳入考虑范围内；
5、铜表面不容易被氧化，氧化的电路板使用寿命会大大缩短。
6、合理的变形误差，现如今都是采用机械化安装的方式，线路板的孔位和线路设计的变形误差应该都应该保证在允许的范围之内。
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多层pcb线路板的制造
多层线路板的制造
随着电子产品需求的功能越来越多，多层线路板的结构也越来越复杂。
由于pcb板的空间限制，线路板也正在向多层逐步“进化”。
那么多层线路板在制造工艺上和双层pcb线路板又有什么差别呢？
多层线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。
导电图形的层数在三层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的。
如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层，通过定位系统及绝缘黏结材料叠压在一起，并将导电图形按设计要求进行互连，就成为四层、六层印制电路板，也称为多层线路板。
多层线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造，其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。
它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行叠层，再在上下表面各放一张铜箔，送进压机加热加压后，得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”，然后按预先设计的定位系统，进行数控钻孔。
钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理，然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。
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沉金工艺在Pcb线路板的应用
pcb厚铜板贴片表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等
那么什么样的PCB线路板为沉金板呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。
由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB线路板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。
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