其以波长的函数的形式获取近场模式图，并分析生成光谱图。
基模为主模，且量化高阶模(higher-order-modes,HOM)的功率。
模间延时分离各种散射事件，这导致HOM激发且因此散射事件的位置（沿光纤长度），激发的性质，是否离散分布都能获悉。
此外，该装置还能测量不同模的强度分布。
这些信息可以用来优化和鉴定光纤、接头和光纤装置保护层。
产品特点
- 识别不同的空间模式
- 量化相对的模式电源
- 获取振幅模式和相位参数
- 检验光纤、组件、光纤光缆接头
- 短时间内检测
| 光纤包层直径 | 60 - 800 um |
| 测量波段 | ~1010 - ~1070 nm (其他波段可用) |
| 测量时间 | 不到1分钟 |
| MPI 本底噪音 | ~ 30 dB |
| 多式联运延时范围 | 0 - 90 ps |
| 多式联运延时分辨率 | ~0.5 ps |
样品测试结果：
