铜箔胶带的制作方法介绍
铜箔胶带制造方法,包括下述步骤:
(1)提供一载体,其具有一表面;
(2)于所述载体的表面形成一金属介质层;
(3)于所述金属介质层表面化学电镀铜,以形成一附着于所述载体的铜箔胶带层;
(4)于所述铜箔胶带层上形成一外基板材料层;
(5)对所述外基板材料层进行干燥处理,使其硬化至未聚合状的半固态;借此其产出成品可直接经压合而形成具有超薄铜箔胶带的铜箔基板。
因此采用上述方案,本发明可生产较薄的铜箔胶带,而可适用各种规格需求并便于其后蚀刻及穿孔作业,并可供应无铜箔电镀设备的厂商直接制成铜箔基板,浙江导电胶带,而所述铜箔胶带的载具则可减少污染并吸收钻孔作业产生的热量。
铜箔胶带制造方法,包括下述步骤:(1)提供一载体,其具有一表面;(2)于所述载体的表面形成一金属介质层;(3)于所述金属介质层表面化学电镀铜,以形成一附着于所述载体的铜箔胶带层;(4)于所述铜箔胶带层上形成一外基板材料层;(5)对所述外基板材料层进行干燥处理,使其硬化至未聚合状的半固态;借此其产出成品可直接经压合而形成具有超薄铜箔胶带的铜箔基板。东莞市卓耀电子科技有限公司主要生产:导电胶带胶带,导电无纺布胶带,导电海绵胶带,铜箔胶带,铜箔麦拉胶带,铝箔胶带,铝箔麦拉胶带,导电胶带工厂,导电铜箔无纺布胶带,异型导电泡棉、SMT贴片泡棉、LOOP导电泡棉、半包镀锡PI泡棉,及多种复合型材料胶带等。
铜箔胶带,是一种金属胶带,主要应用于电磁屏蔽,分电和磁两种,电主要是依靠铜本身优异的导电性能,而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用,因而被广泛应用于手机,笔记电脑和其他数码产品之中。
产品特点:
1. 良好的X-Y-Z三向导电性2. 良好的金属结合力、抗摩擦性能,抗摩擦次数可达600,000次3. 良好的透光性4. 良好的加工性,质地柔软,可弯曲、折叠、包覆和缠绕,可剪裁成不同的形状和尺寸,并且可张贴,便于接地,耐候性好,不易破损。