针对以上问题，我司设计出一款小型化SMD高分子固态铝电解电容-VPT 35V100uF Ф6.3*5.8mm 优势如下：
1
表面贴装，适应现代工业生产快速、要求;
2
高分子固态铝电解电容，使用过程中更安全；
3
耐高温125℃，解决因温度过高而导致铝电解电容器失效过快的问题；
4
小体积，薄型款，解决客户产品限高的问题; 实测数据如下(VPT 35V100uF Ф6.3*5.8mm)
由于固态电容特性远优于液态铝电容，固态电容耐温达摄氏 260度，且导电性、频率特性及寿命均佳，适用于低电压、高电流的应用，主要应用于数字产品如薄型DVD、投影机及工业计算机等。 但目前在个人计算机主板上越来越多的出现的大量的固态电容，甚至是全固态而不再采用电解电容，使得固态电容“平民化”普及，而不只是用在要求苛刻的电子仪器和工业计算机上。
固态电容是依靠固体导电聚合物作为电解质导电，固态电解电容，其导电机理是依靠电子进行导电，导电性更优、综合性能更好，固态电解电容厂家，而且不会有电解质漏出，对电路其它元件起到保护的作用。目前已经有部分电容企业已经推出全固态电子元器件，固态电解电容生产商，以期逐步取代传统的液态电解电容器。
2015年铝电解电容全球总产能约为62亿美元，相比14年保持5%左右的增速。日本3-Con（CHEM-CON、NICHICON、RUBYCON）为全球前，占据全球市场份额大约52%，在的消费领域（如汽车电子、照明等）和工业领域仍处于的地位，而我国国内铝电解电容器制造厂商众多，但市场份额仅占26%左右，有较大的提升空间。
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