重要工序工艺说明
1) 待镀啤件: 真空电镀对啤件要求特别高，如:
a) 要求啤件表面清洁，无油渍﹑污渍.
b) 要求啤件表面粗糙度尽可能低.
c) 啤件内应力要尽可能低﹐内外转角要倒圆角﹒啤塑时要用较低的注射压力﹐较高的
模温﹑料温﹐以及尽可能慢的注射速度﹒
d) 啤件外型应利于获得均匀的镀层﹐如较大平面中间要微突起(突起度约 0.1~0.15mm/cm)
e) 啤件壁厚要适当﹐太薄的件易变形使镀层附着力不好﹐太厚的件易缩水使外观受影响﹒一般来讲﹐薄壁不宜小于0.9mm﹐厚壁不宜超过3.8mm﹒
电镀工艺的分类与流程说明
（1)全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度。
②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，金属真空电镀加工，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右，槽液中可有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L，不锈钢真空电镀加工厂，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。
影响电镀加工的因素有哪些？
在电镀加工过程影响电镀层的因素很多，但对每一影响因素加以认真对待，从细节入手，就会排除这些不利影响，真空电镀加工厂，甚至可以将这些影响因素转化成有利因素。下面电镀厂的小编来和您了解一下。
电镀厂房内良好的通风是保证工作环境和零件质量的重要条件。如果通风设备故障，塘厦真空电镀加工，使酸雾弥漫，势必会造成中间镀层的腐蚀、氧化，从而引起镀层夹带杂质，影响电镀件的外观质量、结合力及防腐性能。
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