| 基板尺寸M基板用(330×250mm)○L基板用(410×360mm)○Lwide(510×360mm)○E基板用(510×460mm)*1○元件尺寸激光识别0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件图像识别1.0×0.5mm*2～74mm方元件 或50×150mm（0402（英制01005）芯片需要选项）*7元件贴装速度芯片元件12,500CPH*3IC元件1,850CPH*3*43,400CPH*5元件贴装精度激光识别±0.05mm图像识别±0.03mm (使用MNVC(选购件)时±0.04mm)元件贴装种类最多80种（换算成8mm带）*6 | |
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| *1E尺寸基板的贴片机为订购后生产。 | |
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| *2使用高分辩率摄像机(选购件)时。 | |
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| *3实际工效：芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。 | |
| IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。 | |
| (CPH=平均1小时的贴装元件数量) | |
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| *4矩阵托盘架供料时的换算值。 | |
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| *5使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。 | |
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| *6使用多层托盘更换器最多可达110品种。 | |
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