铝合金镜面抛光皮
sunhin系列抛光阻尼布用于对半导体晶片的半精抛或精抛，以获得没有缺陷的晶片表面,。
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型号 |
厚度(mm) |
压缩比(%) |
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sh-14 |
1.30 |
14.3 |
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sh-08 |
0.80 |
12.3 |
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sh-05 |
0.50 |
10.6 |
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抛光垫规格项目 |
具体内容参数 |
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抛光垫常用尺寸 |
圆形片380mm |
圆形片460mm |
圆形片610mm |
圆形片910mm |
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圆形：230(mm)、380(mm)、640(mm)、610(mm)、820(mm)、920(mm)、960(mm)、1180(mm)。厚度从0.45-1.5(mm)，最大宽幅：1.35m |
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抛光垫常用厚度 |
0.45-1.5mm |
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抛光垫的深加工 |
可针对适用之项目制作不同尺寸形状，制作剖沟、冲孔及背胶加工。 |
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可提供背pt双面胶，刻方格槽、压痕槽、螺纹沟槽。 |
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sunhin 系列抛光垫片可以对硅片、砷化镓、磷化铟、玻璃硬盘、光学玻璃、金属制品、蓝宝石晶片、碳化硅晶片等材质或工件进行精密抛光。sunhin精抛光布 (final polishing pad)以聚氨酯为主体材料，经涂层，发泡，削平及拉毛等工艺制成，它的特点是毛长，微孔大，吸药性强，同时，背面涂有高阻水性胶膜，粘结强度大，不宜脱落。sunhin拥有专门在抛光垫表面制作各种形状沟槽的设备及工艺，可根据用户要求设计制作各种形状沟槽。沟槽边缘成圆弧状，由于无切铣从而无碎屑及毛丝残留，也无表面硬化问题。