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产品特征:
Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。
T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007 in/0.18 mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些“热翼”散热片的顺应性特点允许与不平坦的包装表面进行的粘合接触,从而优化热和机械性能。
C-Wing散热片是可用于对电磁干扰敏感的应用的陶瓷版本。它们包含氧化铝衬底,具有和T-Wing散热片上使用的相同的硅PSA。
特性/优点
•组件连接温度降低10-20°C是常见的;
•易于添加到现有低组件设计温度和提高可靠性;
•可自定义形状,复杂的设计
典型的应用
•微处理器
•内存模块
•笔记本电脑和其他高密度,手持便携式电子学
•高速磁盘驱动器
联系方式
联系人:刘经理
电 话:0512-62677136
地 址:江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园