常规的半孔pcb线路板生产完成后,半孔两边会有铜屑产生,并且铜屑会卷入半孔内侧。半孔PCB板通常作为子板使用,半孔的作用是在PCBA过程中,将带半孔的子板通过给半孔灌锡的方式使半孔子板焊接于主板之上,而半孔内有铜屑,会直接影响灌锡,进而影响子板在主板上的焊接牢固性,并影响外观和整机的使用性能。
常规的半孔pcb线路板生产完成后,半孔两边会有铜屑产生,并且铜屑会卷入半孔内侧。半孔PCB板通常作为子板使用,半孔的作用是在PCBA过程中,将带半孔的子板通过给半孔灌锡的方式使半孔子板焊接于主板之上,而半孔内有铜屑,会直接影响灌锡,进而影响子板在主板上的焊接牢固性,并影响外观和整机的使用性能。