该产品是一款单组分、低温贮存、中等粘度、高粘接性有机硅改性环氧芯片胶粘剂，具有优良地耐高温及耐UV的特点，减少了在丝粘接工艺中的程序温度下的结合失败率，适用于发光二极管（LED）白光、双线蓝光、绿光、红光、黄光等的绝缘粘接。
主要特点如下:
1. 单组分，粘度适中，储存稳定性好；2. 无黄变，抗衰减好，成品亮度高；
3. 粘结强度高，适于要求高信赖的产品；4. 工作时间长，绝缘性能好。
二、外观及特性：
产品外观： 半透明液体粘 度(25℃, mPa·S)： 12000±1000
触变指数（25℃，0.5rpm/5rpm）：2.3密 度(g/cm3)： 1.10±0.01
操作时间： 48h（25℃）固化工艺：150℃/90min
保存期限: 6个月 冷藏、硬度（Shore D）：85
玻璃化转变温度（Tg,℃,TMA）：170、剪切强度（MPa）：23
热膨胀系数（ppm, 0~150℃）：72 体积电阻率（Ω/m）：5.5×1015
吸水率（%，85℃/85%）：0.6