pcb制板电金是通过电解来获得金，而化金是通过化学还原反应来获得金！
简单说，PCB电镀金象其它PCB电镀一样，需要通电，需要整流器。它的工艺有很多种，有含氰化物的，有非氰体系，非氰体系又有柠檬酸型，亚硫酸盐型等。用在PCB行业的都是非氰体系。
PCB电镀金金层较厚，硬度高，所以通常用于经常拔插滑动部分，如开关卡的金手指等
如有PCB镀金电路板工艺的需求，欢迎来电咨询.
pcb制板电金是通过电解来获得金，而化金是通过化学还原反应来获得金！
简单说，PCB电镀金象其它PCB电镀一样，需要通电，需要整流器。它的工艺有很多种，有含氰化物的，有非氰体系，非氰体系又有柠檬酸型，亚硫酸盐型等。用在PCB行业的都是非氰体系。
PCB电镀金金层较厚，硬度高，所以通常用于经常拔插滑动部分，如开关卡的金手指等
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