纳米精度气浮钻石研磨机研磨介绍
在上腊制程作业完成后，接下来的制程就是破坏力zui高的“研磨制程”。
其作业方式是使用千分表量测与设定铁盘外围的钻石点，再将其放置于磨盘上，使用研磨粉作研磨。
使用钻石点的目的在于让芯片研磨至设定厚度时，由于钻石的硬度zui高，所以芯片就不致于再被磨耗。
但是，由于蓝光LED基板为蓝宝石，硬度高，所以使用Lapping的方式研磨时，会导致制程时间过长。
因此，近几年来以纳米精度气浮钻石研磨机的方式进行蓝光LED的芯片研磨，降低制程工时。
纳米精度气浮钻石研磨机制程设备可分成卧式与立式两种，气浮钻石研磨机所指的是研磨马达与水平面平行，可适用于八片式以下的研磨设计。
但是若为12片式研磨时，因陶瓷盘过大，马鞍山钻石打磨机，则无法使用此设计方式。
立式研磨机所指的是研磨马达与水平面垂直，而八片式以上的研磨机以此设计为主。
在纳米精度气浮钻石研磨机的制程方式中，使用钻石砂轮搭配冷却液(冷却油 RO水或DI水)或钻石切削液来研磨芯片。
虽然冷却方式会依原设计者的制程理念与经验而有所不同，但是并不影响制程的结果。
此制程作业之中，zui主要的在于工作轴与砂轮轴的调整必须呈平行。
再来，就是砂轮的磨石结构。
由于纳米精度气浮钻石研磨机研磨制程的速度效率i高，若可以在研磨时将芯片厚度尽可能的减薄，则抛光的工时与成本就能降低。
但是，研磨是高破坏性的制程作业，所以芯片减薄有一个极限值;另外，研磨制程中因钻石所造成的刮痕约为15um，所以完工厚度值也影响着研磨减薄的厚度设定。
然而，在使用过的纳米精度气浮钻石研磨机研磨机里，不论是T牌、W牌、SF牌等，zui大的极限值都在95~105um。
因为蓝宝石基板的硬度与翘曲，而使得完工后在100um以下的结果相当不稳定。
所以，LED的研磨制程主要在设备设计与使用者经验的搭配。
但是芯片的本质，仍是影响结果的主因。
高速旋转金刚石研磨机研磨盘转速对材料去除速率和表面粗糙度的影响
通常情况下，增大高速旋转金刚石研磨机研磨盘转速可以提高研磨液产品研磨加工效率，但当速度过高时，会产生研磨运动平稳性降低、研磨盘磨损加快等具体问题，从而降低蓝宝石衬底表面加工质量。
高速旋转金刚石研磨机研磨盘转速对材料去除速率和表面粗糙度值Ra的影响。
从图5可以看出：当高速旋转金刚石研磨机研磨盘转速从40r/min增大至97r/min时，去除速率从0.66μm/min提高至1.16μm/min，去除速率提高幅度达75%。
当研磨盘转速从40r/min提高至80r/min时，超精密钻石打磨机，表面粗糙度值仅从15nm略微增至17nm；当转速进一步增大至97r/min时，由于盘面的稳定性受到影响，因此，粗糙度增大至18nm。
随着高速旋转金刚石研磨机研磨压力增大，金刚石磨料在工件表面产生的切削深度值越大，因此工件表面粗糙度值变大。
当压力从6.89kPa增大至20.65kPa时，
表面粗糙度值Ra从14nm提高至18nm，继续增大压力至27.58kPa，由于金刚石磨料压人工件表面的深度值已达到zui大值，因此其表面粗糙度值不变。
在批量研磨过程中，当高速旋转金刚石研磨机研磨压力超过27.58kPa后，少zui基片出现微裂纹现象。
因此，综合材料去除速率和表面粗糙度值Ra两方面的考虑，优选研磨压力为20.68kPa。
如何提高PCB气浮钻石抛光机的生产效率
其实很多是因为客户没有合理的运用抛光间隔时间差导致的。
什么是抛光间隔时间差。
就是设备抛光产品的时间跟未抛光产品准备的时间是否相等，如（设备抛光产品所用的时间为20秒，20秒后是否已准备好另外一批待抛光的产品）就拿平面PCB气浮钻石抛光机抛光龙虾扣产品来说，钻石打磨机价格，标准的工作台尺寸600mmx600mm。
客户为了一次性抛光更多的产品，把治具做成很大，几乎占满整个工作台。
这样虽然一次可以抛光很多产品，但是却给装夹人员带来很大的压力。
一般来说像金属饰品类的小产品抛光一次所需的时间往往只有10-20秒左右（视工艺而定）但是装夹人员可能装夹时间为30-50秒不等，这样一来设备等待抛光的时间就会很长，在加之很大的夹具重量都不轻，无损耗钻石打磨机，来回拿上拿下人也更容易疲劳。
再者一次放很多产品在治具上，移动过程中也更容易出现走位或其他不稳定的因数存在，这些都会导致生产效率急剧下降。
所以合理准确的利用好抛光间隔时间差是非常重要的。
这就需要客户根据实际的生产情况制作合适大小的治具产品，以及安排相对应的操作人员。
这样才能使设备发挥其zui佳的产能。
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