pcb线路板打样过程，注意事项有：
1、元件的布局与走线
元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。
需要注意元件的放置顺序，pcb电路板打样厂家，通常先放置与结构有关的固定位置的元器件，在从大到小放置其他元器件。
另外元件布局还需要注意散热问题，应该将发热元件，分散放置，不要集中一处。
2、调整完善
完成pcb线路板布线后，需要对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜，以便进行生产、调试、维修。
3、使用仿1真功能PCB线路板打样
为保证pcb线路板能正确进行打样，可使用软件进行仿1真。
特别是高频数字电路，可以提前发现一些问题，减少后期调试工作量。
关于pcb线路板打样注意事项，今天就介绍到这里了，希望能帮助到大家。
上海驰法是一家专业的pcb线路板生产厂家，具有多年的pcb线路板制作、设计、打样经验，实力雄厚，产品质量有保障。
PCB打样设计中的常见问题
一、焊盘的重叠
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
二、图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，pcb电路板打样，使造成误解。
2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，电路板打样，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。
三、字符的乱放
1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
pcb打样时应该注意些什么？
文字设计原则：
文字线宽6mil以上，文字字高32mil以上，文字线框的线宽6mil以上。
孔铜与面铜设计原则
（1）一般成品面铜1OZ（35um）的板子，孔铜0.7mil（18um）。
（2）一般成品面铜2OZ（70um）的板子，孔铜0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。
防焊设计原则
（1）防焊比焊盘大3mil（clearance）。
【很多软件是默认设置的，可以自己找找看！】
（2）防焊距离线路（铜皮）大于等于3mil。
（3）绿油桥≥4mil，即IC脚的防焊之间的空隙（dam）。
（4）BGA位开窗和盖线大于等于2mil，电路板打样厂家，设计绿油桥，不足此间距则开天窗制作。
（5）金手指板的金手指部分必须防焊打开，包含假手指。
（8）防焊形式的文字线径≥8mi，字高≥32mil。
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