电容加载LTCC带通滤波器小型化研究
微波滤波器是无源射频器件中重要的组成部分，用以有效控制系统的频响特性。直观表现为，在滤波器所设定的额定频率范围内，信号可以尽可能地无损通过，而在此频率范围以外，信号需要被尽可能地衰减［1］。作为系统中重要的组成部分，对于其小型化、、低成本、易集成等诸多方面的要求越来越严格。如何综合实现诸多要求的滤波器，必然成为今后研究的重要热点之一
机械冲孔形成的微通孔
机械冲孔形成的微通孔冲孔形成的微通孔孔径和孔距的一致性较好， 顶部边缘比较平滑， 但底部边缘较粗糙， 内壁比较平直， 顶部和底部开口大小相接近。不同厚度的LTCC 瓷带所制作的微通孔大小也是一致的，芜湖ltcc工艺设备， 即瓷带厚度与通孔大小的比率对通孔质量不会有影响。使用机械冲孔的方法， 在厚度为50-254μm的不同LTCC 瓷带上形成的50， 75 和100μm 的微通孔表明， 不同尺寸的微通孔在LTCC 瓷带正面和背面的开口直径大小都在测量误差允许的范围之内， 但是在瓷带背面通孔开口的偏差更大。在显微镜下检查冲孔后冲模开口的变化，比原来的开口尺寸都有所增加， 这是冲模开口的磨损引起的。不同微通孔的分析数据表明， 冲头的尺寸决定了通孔正面的开口大小， 背面通孔直径受冲模开口大小的影响。
LTCC电路基板与盒体的气体保护焊接方法
气体保护钎焊热传导的3种方式并存、操作方便、，ltcc工艺设备价格，但是钎着率由于气体的存在而受到限制，ltcc工艺设备公司，一艘隋况下可达到75％以上，呈随机分布，对于微波电路来说，带来了很大的不确定性。为了提高钎着率，ltcc工艺设备多少钱，报告者采取了预先设置“凸点”的方法。凸点的材料与大面积钎焊的焊片材料相同，凸点的制作方法如图7，在相应的位置放置适量的焊膏，经过热风回流成凸点，凸点大小随基板长度而作相应变化。凸点制成以后，在盒体底部预置已清除氧化皮且与凸点成分相同的焊片，如图8 那样放置，在有气体保护下的热板上加热来实现LTCC与盒体底部的大面积接地焊。
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