氦质谱检漏仪逆扩散原理
电子元器件进密性检测时常用背压法。
检漏前用专用加压容器向被检件压入氦气(由压力和时间控制压入的量)，然后取出被检件，吹去表面吸附氦后放入专用检漏罐中，再将检漏罐联接到检漏仪的检漏口上，氦质谱检漏仪价格，对检漏罐抽真空，实施检漏。
若器件有漏，则通过该漏孔压人的氦气又释放出来进入检漏罐，终到达质谱管。
用这种方法测得的漏率也是总漏率
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氦质谱检漏仪
在标准状态下的密度为0.1769kg/m3，临界温度为5.25K，临界压力为2.26×105Pa，1atm压力下的沸点为4.214K，熔点为0.9K，低温罐体氦质谱检漏仪价格，三相点温度为2.186K，三相点压力为51.1×10-2Pa，在标准状态下的热导率为510.79J/(m·h·K)，在标准状态下的定压比热为5233J/(kg·K)，在标准状态下的动力粘度系数为1.86×10-5Pa·s，1L液氦气化为标准状态下的氦气体积为700L。
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氦质谱检漏仪
氦质谱检漏仪系统的氦质谱检漏仪关键部件均为进口，性能稳定可靠。
不仅灵敏度高，进口氦质谱检漏仪价格，而且操作方便，能够双灯丝自动切换、自动调零、自动校准和自动量程切换。
氦质谱检漏仪可以对具有内腔的微电子或半导体器件封装的气密性进行细检漏。
此检测方法使用的示踪气体选择了氦气，氦气具有质量数小、重量轻并且有渗透能力强的优点，达到了细检漏的目的。
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