高速背板与整机机框结构设计
高速背板设计与整机机框结构设计主要关注：子卡槽位间距、子卡结构导向设计方案、系统电源总功耗、系统散热风道设计 等
（1）子卡槽位间距
机框宽度受限于机柜宽度限制，因此对于19inch标准机柜而言，子卡槽位间距越小则子卡的数量越多、反之则越少，柔性电路板设计，通常的子卡槽位间距以0.2inch为间隔单位，如：1.2inch、1.4inch、1.6inch 等
实际上子卡槽位间距同时受到几个因素的限制：背板接口连接器的宽度、子卡的器件高度、系统散热风道设计 等。
（2）子卡结构导向
连接器是一种精密连接的器件，一般在整机机框设计时，需要对于子卡进行结构导向方案设计，一般至少在子卡连接器的上下两个位置设计“导向销”，“导向销”系统先于子卡与背板信号连接器连接互连，起到“粗定位导向”的作用，避免因为结构错位导致信号连接器损坏。
（3）系统电源功耗
子卡电源连接器的选型及系统电源模块连接器的选型取决于功耗，例如：某子卡的功耗是480W，采用-48V电源，电路板设计，那么要求子卡电源连接器通流能力能够支持10A，然而通常情况下还需要考虑电源压降及系统稳健性的影响，子卡电源连接器的通流能力会在10A要求的基础上提高50~，要求满足15~20A。
（4）系统散热风道
整机机框系统的散热风道设计，对于背板的设计存在限制与要求，背板一般不会贯穿整个机框高度、实际上是需要为散热系统的进风口、出风口等让出空间； 对于服务器领域的机框，Midplane的形式比较厂家，由于机框高速尺寸的限制，通常从前插板子卡面板开口进风，电路板设计公司，同时会要求背板保持30~50%的开孔率，从而保障系统前后风道的设计实现。
17条PCB布局法则，轻松搞定80%以上的设计
12、电平变换芯片（如RS232）靠近连接器(如串口)放置。
13、易受ESD干扰的器件，如NMOS、CMOS器件等，尽量远离易受ESD干扰的区域（如单板的边缘区域）。
14、时钟器件布局：（1）晶体、晶振和时钟分配器与相关的IC器件要尽量靠近；（2）时钟电路的滤波器(尽量采用“∏”型滤波)要靠近时钟电路的电源输入管脚；（3）晶振和时钟分配器的输出是否串接一个22欧姆的电阻；（4）时钟分配器没用的输出管脚是否通过电阻接地；（5）晶体、晶振和时钟分配器的布局要注意远离大功率的元器件、散热器等发热的器件；（6）晶振距离板边和接口器件是否大于1inch。
15、开关电源是否远离ADDA转换器、模拟器件、敏感器件、时钟器件。
16、开关电源布局要紧凑，输入输出要分开，严格按照原理图的要求进行布局，不要将开关电源的电容随意放置。
17、电容和滤波器件：（1）电容务必要靠近电源管脚放置，而且容值越小的电容要越靠近电源管脚；（2）EMI滤波器要靠近芯片电源的输入口；（3）原则上每个电源管脚一个0.1uf的小电容、一个集成电路一个或多个10uf大电容，可以根据具体情况进行增减
在学习电路设计的时候，不知道你是否有这样的困扰：明明自己学了很多硬件电路理论，也做过了一些基础操作实践，但还是无法设计出自己理想的电路。
归根结底，我们缺少的是硬件电路设计的思路，以及项目实战经验。
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Protel，多层电路板设计，也就是Altium（现在入门的童鞋大多用AD）。
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高1级点的还有PADS和Cadence。
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