SMT贴片加工厂家中的BGA特点是什么
SMT贴片加工厂家的BGA有多种结构，如塑封BGA(P-BGA)、倒装BGA(F-BGA)、载带BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)。而这一生产流程的特点主要有以下几个:
BGA引脚(焊球)位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，SMT贴片加工厂家必须采用X光设备才能检查。
BGA属于湿敏器件，如果吸潮，容易发生变形加重、“爆米花”等不良，因此贴装前必须确认是否符合工艺要求。
SMT贴片加工厂家
BGA也属于应力敏感器件，四角焊点应力集中，它很容易在机械应力下破碎。因此，应尽可能将其放置在远离电路板侧面和安装螺钉的PCB设计中。
总体而言，SMT贴片加工厂家的BGA焊接的工艺性非常好，然而，存在许多独特的焊接问题，主要涉及BGA的封装结构，尤其是薄FCBGA和PBGA。由于封装的分层结构，在焊接过程中会发生变形。通常，这种变形发生在焊接过程中。对于动态变形，它是许多不良BGA装配的主要原因。
电子配件代加工厂生意难做了?了解一下
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