C5071铜合金C5071铜合金铜合金本公司的电子部件铜合金系列。
作为半导体用引线框架材料，具有优异的特性，进而满足用户需求，同时改进成高附加价值的铜合金。
C5071铜合金铜合金
合金的定位
C5071铜合金铜合金系列是Cu-P-Sn系铜合金，作为电子材料用途，具有长年的实绩。
三菱伸铜针对电子部件的要求特性，推进应对高强度（引线框架、线夹端子等）、应对高导电（功率半导体用途、汇流排用途）的合金开发，备有各种
C5071铜合金，由于强度、导电率的平衡优异，耐热性或冲压加工性、弯曲加工性良好而采用于IC引线框架、汇流排、民生弹簧部件。
C5071主要特征
1） 强度与导电率以高水平保持平衡。
2） 锻压性优异。
3） 耐热性优异。
4） 耐应力腐蚀裂纹性优异。
5） 备有改进了伸长率的ESH材。
6） 由于微细析出物，电镀性和蚀刻性优异。
7） 还能够进行表面光泽和耐晶须性优异的重熔镀Sn。
C5071主要用途
IC引线框架、汇流排材料、熔断器端子等