portant;">2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45º，以目视或三倍放大镜检查。
portant;">3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
portant;">4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
portant;">5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
portant;">6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
portant;">7，次要缺点（MI）AQL 0.65%
portant;">
portant;">SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
portant;">01， SMT零件焊点空焊
portant;">02， SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚，若能拨动即为冷焊
portant;">03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）
portant;">04， SMT零件缺件
portant;">05， SMT零件错件
portant;">06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
portant;">07， SMT零件多件
portant;">08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
portant;">09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm，宽≤1.5mm不超过五个（MI）
portant;">10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起
portant;">11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
portant;">12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离《1mm
portant;">13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
portant;">14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
portant;">15， SMT零件无法辨识（印字模糊）
portant;">16， SMT零件脚或本体氧化
portant;">17， SMT零件本体破损 ：电容破损（MA）;电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4（MI）;IC破损之任一方向长度《1.5mm（MI），露出内部材质（MA）
portant;">18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN
portant;">19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
portant;">20， SMT零件吃锡过少 ：至小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm，其中较小者为（MA）
portant;">21， SMT零件吃锡过多 ：至大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收，焊锡接触元件本体（MA）
portant;">22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅（0.13mm或更小）为（MA）
portant;">23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个（含）以上为（MI）
portant;">24， 结晶现象 ：在PCB板表面，焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶
portant;">25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
portant;">26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
portant;">27， PCB铜箔翘皮
portant;">28， PCB露铜 ：线路（金手指）露铜宽度大于0.5mm为（MA）
portant;">29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材
portant;">30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
portant;">31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm （300:1）为（MA）
portant;">32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%（MI）;在镀覆孔间或内部导线间起泡（MA）
portant;">33， PCB沾异物 ：导电者（MA）;非导电者（MI）
portant;">34， PCB版本错误 ：依BOM，ECN
portant;">35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内（MA）
portant;">
portant;">DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
portant;">01， DIP零件焊点空焊
portant;">02， DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚，若能拨动即为冷焊
portant;">03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
portant;">04， DIP零件缺件：
portant;">05， DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
portant;">06， DIP零件错件：
portant;">07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
portant;">08， DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%
portant;">09， DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定
portant;">10， DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm
portant;">11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）
portant;">12， DIP零件脚或本体氧化
portant;">13， DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
portant;">14， DIP零件使用非指定供应商： 依BOM，ECN
portant;">15， PTH孔垂直填充和周边润湿： 至少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270º润湿
portant;">16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅（0.13mm或更小）为（MA）
portant;">17， 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个（含）以上为（MI）
portant;">18， 结晶现象： 在PCB板表面，焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶
portant;">19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
portant;">20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
portant;">21， PCB铜箔翘皮：
portant;">22， PCB露铜： 线路（金手指）露铜宽度大于0.5mm为（MA）
portant;">23， PCB刮伤： 刮伤未见底材
portant;">24， PCB焦黄： PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
portant;">25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm （300:1）为（MA）
portant;">26， PCB内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%（MI）;在镀覆孔间或内部导线间起泡（MA）
portant;">27， PCB沾异物： 导电者（MA）;非导电者（MI）
portant;">28， PCB版本错误： 依BOM，ECN
portant;">29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内（MA）