日本东丽LCP（东丽TORAY）东丽LCP应用：
A、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；
B、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；
C、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：作为集成电路封装材料；代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。
LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。
LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。
LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。
LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。
LCP购买说明：
一、本公司承若，凡材料购买者我们均可送货上门（特殊地区除外），一吨以上订购，我们免运费！
二、本公司所售材料都含有SGS、UL、REACH、ROHS；食品级材料都含有FDA（美国）LFGB（德国）NSF（饮水）等相关报告。
三、本公司拥有售后技术服务，如在加工遇到相对应的工艺问题请致电我们。
特殊客户群体，我们可上门指导。