泰科纳LCP（美国泰科纳LCP）

美国泰科纳LCP(泰科纳PA66)全系列
a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接);

b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面;

c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA):

作为集成电路封装材料;

代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;

作光纤电缆接头护套和高强度元件;

代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。


代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。


欢迎来电查询物料性质，免费提供物性表，提供加工相关数据与物料应用范围。


1、可提供原料出厂证明和物性表，UL黄卡，ROHS报告，等资料、品质保证；
2、售后服务与技术支持；
3、提供塑胶原料国内一般贸易13%税。

4、凡在我司购买材料均可以提供能力范围内技术支持,提供相关环保等资料.

5、本公司原料25公斤起订,批量可折扣,款到发货或货到付款，国内各地3-4天到货.
(物流运送所有货物都有套外保护袋，验货时可拆开),凡在我司购买材料均可以提供能力范围内技术支持,提供相关环保等资料。