UV紫外线杀菌灯电路板都有哪些工作层面？丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP包含16个内部层。
其他层：主要包括4种类型的层。
（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。
（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。
（多层）：主要用于设置多面层。
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UV紫外线杀菌灯电路板故障现象的分布
UV紫外线杀菌灯电路板故障现象的分布：1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%,3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势)。
由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序，此板修好的可能性就不大了。
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UV紫外线杀菌灯电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
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