控制板开发包括许多类型的工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面的作用简要介绍如下:⑴信号层:主要用来放置元器件或布线。
Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
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控制板开发都有哪些工作层面?
控制板开发都有哪些工作层面?丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP包含16个内部层。
其他层:主要包括4种类型的层。
(钻孔方位层):主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
(禁止布线层):主要用于绘制电路板的电气边框。
(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。
(多层):主要用于设置多面层。
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控制板开发的电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。
目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰,使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作,同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。
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