(1).大小分为1/5`(5.08mm),1/4`(6.35mm),1/3.2`等;
(2).封装:分为CSP和COB
COB:DIE仅是感光芯片本身,封装成本低,因此价格较CSP低,高度低,节约空间。但对模组厂设备要求高,投入大。从而导致模组出厂价格高,待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP:COB 其他模块(例如玻璃)。价格较COB高。但是对环境要求低,对模组厂的设备要求低,生产周期短。缺点是模组高度高,透光性差。小厂通常采购这种封装。
我们要明白什么叫调焦什么叫定胶,调焦的含意便是调节镜头焦距使虚像清晰。定胶的含意便是调节好监控摄像头的焦距后用特殊的胶水把监控摄像头镜头固定不动。在人们加工过程中会出現焦距歪斜造成物象模模糊糊此刻人们就需要用特殊的专用工具调节部位促使物象清楚,以后再用胶水定胶把镜头固定不动防止以后在事后全过程镜头颤动造成焦距不对物象模糊不清,随后也要历经一次烤制干固胶水。
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