1、镀层发暗和色泽不均匀
说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，封孔剂防锈多长时间，镀层发暗和色泽不均匀。所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的要把挂具所沾的铜溶液减少到水平。为了除去槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴极，0.120.50A/d㎡的电流密度下，电解处理。前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低，导电接触不良都会影响镀层色泽。
2、镀层
引起镀层的可能原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分。
1、电镀镍过程中为什么会出现麻坑?
就不能驱逐掉气泡，封孔剂价格，原因：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良。这就会形成麻坑。
通常把小的麻点叫，解决方法：可以使用润湿剂来减小它影响。前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会发生，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在
2、镀镍工艺完成后表面粗糙(毛刺)
a、溶液脏，经充分过滤就可纠正;
b、PH太高形成氢氧沉淀，PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;
c、电流密度过高原因.
镀镍光亮剂可分为初级光亮剂、次级光亮剂和和辅助光亮剂三种。
1．初级光亮剂 初级光亮剂又称为类光亮剂或载体光亮剂，这类光亮剂是一些含硫的化合物，在分子结构上都含有一个或一个以上的磺化基团。初级光亮剂能获得结晶细致并有一定光泽的镀层，能降低镀层的张应力。这种光亮剂单独使用并不能获得全光亮的镀层，只有与第二类光亮剂配合使用时才能使镀层达到全光亮，如用量过多会使镀层呈现压应力。常用的初级光亮剂有：苯亚磺酸钠、对磺酰胺、苯磺酸、糖精、苯2磺酸、磺酸等。其中以糖精使用，它是的应力，封孔剂，通常用来降低或消除镀层薄雾。初级光亮剂的浓度范围为0.5～2. 5g/L，其浓度取决于化合物的种类，需要通过实验来确定。初级光亮剂在电解过程中消耗速度不快，主要消耗来自于随工件带出和活性炭处理。
2．次级光亮剂 次级光亮剂又称为第二类光亮剂，这类光亮剂的结构中常含有双键、三键等不饱和基团，使镀液具有较好的整平性。这种光亮剂单独使用虽然也能获得光亮的镀层，但镀层脆性较大、张应力较高、光亮范围窄，同时对镀液杂质敏感性较高，封孔剂用什么材料，当用量较大时也容易使镀层产生。只有当与初级光亮剂配合使用时，才可以获得全光亮、整平性、延展性能良好的镀层。这类光亮剂主要包括有醛类、酮类、炔类、类、杂环类五种类型，如：甲醛、水合氯醛、香豆素、二马来酸酯、1，4-、1，4-与的缩合物、丁炔二磺酸、丙炔酸、亚醇、喹啉甲碘化物、对氨基偶氮苯、和等。以香豆素、甲醛和1，4-应用较多。其中香豆素可用于半光亮镀镍的整平剂，它使镀层的内应力增加并提升镀层的光亮度，曾被较多采用。但香豆素的阴极还原产物草木樨酸与镀层结合使镀层的韧性降低，硬度增加，必须经常使用活性炭来处理
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