为较优化装配过程，铭牌曝光显影，可制造性设计(DFM)规则会对组件布局产生限制。如果装配部门允许组件移动，可以对电路适当优化，更便于自动布线。所定义的规则和约束条件会影响布局设计。
在布局时需考虑布线路径和过孔区域。这些路径和区域对设计人员而言是显而易见的，铭牌曝光显影抛光，但自动布线工具一次只会考虑一个信号，通过设置布线约束条件以及设定可布信号线的层，可以使布线工具能像设计师所设想的那样完成布线。
简单的讲蚀刻工艺是五金冲压工艺的延伸，铭牌曝光显影加工，也称为光化学蚀刻，也有人称为腐蚀。五金冲压是开模具冲压成型，但冲压工艺比较粗糙，公差大，精度不高，对于高粗度的零件解决不了，蚀刻工艺解决了工业生产中对高精密零件需求。蚀刻就利用光化学把图纸转移到钢片上，铭牌曝光显影工厂，通过化学药反应的原理，把不要的部分腐蚀掉，产品的部保留下来。
湿式精密五金蚀刻进程可分为三个过程：1) 化学精密五金蚀刻液分散至待精密五金蚀刻资料之外表;2) 精密五金蚀刻液与待精密五金蚀刻资料发作化学反响; 3) 反响后之产品从精密五金蚀刻资料之外表分散至溶液中，并随溶液排出。除了溶液的选用外，挑选适用的屏蔽物质亦是十分重要的，它必须与待精密五金蚀刻资料外表有很好的附着性、并能接受精密五金蚀刻溶液的腐蚀且安稳而不蜕变。
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