CCL及PCB是铜箔应用广泛的领域，铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板，它用于制作印制电路板，ＰＣＢ目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。90年代以来，紫铜箔厂家，IT产品技术的发展，促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔更加具有、高品质、高可靠性。目前，紫铜箔的作用，应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔。
电解铜箔执行的产品技术标准为IPC4562及GB/T5230；
铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，淮北紫铜箔，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%的两种。依据铜箔延展性﹐又可以分为电解铜(ED)及压延铜(RA)电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，它的特点是，导电性强，但耐弯折度相对较弱。电解铜类中有种较常用的HTE铜箔，为高延展性电解铜箔﹐在使用考虑上折角90度以上且折一次固定或不经常折为原则﹐压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解铜。从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄。
止水铜箔，由于其抗腐蚀性非常强，因此被广泛的应用于各种水利水电桥梁隧道工程的止水系统，那么为什么止水铜片会具有非常强的抗腐蚀能力呢？因为止水铜片的原材料为99.9%的纯铜，铜在干燥的空气中不易氧化，而在含有二氧化碳的潮湿空气中，紫铜箔密度，表面会形成一层铜绿（碱式碳酸铜）薄膜，这层薄膜能防止止水铜片进行进一步的氧化。而铜就算是在盐酸和硫酸中也不易溶解，只有在含有氧化物的盐酸以及硝1酸中才能发生反应。因此，铜的稳定性非常强，不易于被腐蚀！
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