自动点胶机在芯片封装中起到作用有哪些？
芯片封装流水线中，微型薄片和球栅陈列的结构是pcb之后新一代的集成电路封装技术，半导体行业的高速发展大幅度地提高了芯片作用和功能，自动点胶机是芯片封装过程常使用的一种辅助设备，微型薄片就是利用自动点胶机点胶才有完整的使用效果
现在电子产品行业竞争激烈，点胶机保养，只有在质量上做文章才是超越对手的i佳手段，所以在生产电子产品的过程中点胶技术要求是非常高的，在点胶过程中高速精准点胶；根据胶水的性质在芯片粘度不足的情况下进行主动补充。
?全自动三轴点胶机怎么正确养护
全自动三轴点胶机设备的保养与调试是决定设备使用年限为关键的影响因素。全自动三轴点胶机与灌胶机是当前市面上实现灌装的主要应用设备，全自动三轴点胶机在封装过程中对胶水是否完全清理是对后期的封装质量与设备后期点胶的畅通均有着重要影响。
前面的部分，我们就如何对全自动三轴点胶机种进行更换的问题给大家做了基本的介绍，下面我们继续就全自动三轴点胶机设备的润滑处理以及气压调试来为大家继续做以下介绍。机器定量缸的升降器在封装作业过程中，需要根据点胶轨迹的变化而上下升降，全自动三轴点胶机使用频率较大，为了增加点胶机封装设备的使用年限，需要定期的安排专门人员进行设备维护以及定期润滑工作。正常维护时间可以设定为一星期一次，维护方法为用黄油枪加高温锂基脂2-3 枪于油嘴处以实现润滑效果。
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1.液体内若有添加物且有较严重沉淀现象时，不可使用齿轮计量型。
2.二液混合方式需依比例高低与粘度差异，点胶机厂家，以决定采用静态或动态混合。
3.A，B二种液体粘度差异过大或配比在5:1以上时，需采用动态混合器。
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