蚀刻速率：蚀刻速率慢会构成严重精密五金蚀刻。蚀刻质量的前进与蚀刻速率的加快有很大联系。蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中逗留的时间越短，精密五金蚀刻量越小，蚀刻出的图形清晰规整。
铜箔厚度：要抵达较小精密五金蚀刻的细导线的蚀刻，选用(超)薄铜箔。而且线宽越细，标牌曝光显影抛光，
铜箔厚度应越薄。因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，精密五金蚀刻量就越小。
应该采用通用规则来对信号进行自动布线。通过设置限制条件和禁止布线区来限定给定信号所使用的层以及所用到的过孔数量，布线工具就能按照工程师的设计思想来自动布线。如果对自动布线工具所用的层和所布过孔的数量不加限制，标牌曝光显影工艺，自动布线时将会使用到每一层，而且将会产生很多过孔。在设置好约束条件和应用所创建的规则后，标牌曝光显影报价，自动布线将会达到与预期相近的结果，当然可能还需要进行一些整理工作，同时还需要确保其它信号和网络布线的空间。在一部分设计完成以后，将其固定下来，以防止受到后边布线过程的影响。
目视定位适用于重氮照相底法。重氮底片呈棕色或橘红色的半透明状态，但不透紫外光，透过重氮图像使底片的焊盘与印制电路板的孔重合对准，然后贴上胶带贴牢，即可进行曝光。
固定销钉定位固定销钉分为固定照相底片和固定印制电路板两套系统，通过调整两销钉的位置，实现底片与印制电路板的重合对准。
曝光后，光明标牌曝光显影，聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即揭去聚酯膜，以使聚合反应持续进行。待显影前再揭去聚膜。
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