早期银包铜有以下问题：包覆致密性差，铜锡合金粉生产，不耐高温、包覆层结合不强，不能过三辊机、致密性差，不耐气体、液体渗透（不耐候），而且表面不光滑，吸油率高导致金属固含量低。当前银包铜有着巨大的市场需求，铜锡合金粉制造，主要市场需求有光伏正银/背银、5G、半导体封装、电触点、低温触摸屏、高导热高散热、银-铜-碳复合材料等。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。
镀银铜粉表现出良好的导电性
导电颗粒互相接触形成导电通道网络，是导电复合材料导电的前提，银在空气中的稳定性及的高导电率，决定了较少银含量就可形成导电网络，铜粉在空气中很容易被氧化，粒径愈小氧化愈快，平顶山铜锡合金粉，而且固化过程也会带来部分铜粉表面氧化，因此相同比例的铜粉导电试样电阻率较高。镀银铜粉中银颗粒均匀的包覆在铜表面，当形成导电通路时，基本以银形成导电通道网络，因此镀银铜粉表现出良好的导电性。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。
银是常用的电子材料，良好的导电、导热性，铜锡合金粉厂家，但银价高企、刚性、波动起伏大；铜亦具有良好的导电、导热性能，且价格低廉，与银相比，具有巨大的价格优势。但是铜抗氧化能力差，特别是微米、亚微米铜粉，化学不稳定，在潮湿、高温时更加明显，不能满足电子浆料的要求。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。
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