DIP结构：
双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性良好，常用在需要高可靠度的设备。不过大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。一个不到2分钟的固化周期，可以生产上百个的芯片。
DIP引脚数及间距：常用的DIP封装符合JEDEC标准，二引脚之间的间距（脚距）为0.1吋（2.54毫米）。二排引脚之间的距离（行间距、row spacing）则依引脚数而定，很为常见的是0.3吋（7.62毫米）或0.6吋（15.24毫米）。其他较少见的距离有0.4吋（10.16毫米）或0.9吋（22.86毫米），也有一些包装是脚距0.07吋（1.778毫米），行间距则为0.3吋、0.6吋或0.75吋。
DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为：1.电器寿命：每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试，可来回拨动2000次 ；2.开关不常切换的额定电流：100mA，耐压50VDC ；3.开关经常切换的额定电流：25mA，耐压24VDC ；4.接触阻抗：（a)初始值较大50mΩ；（b)测试后较大值100mΩ；5.绝缘阻抗：较小100mΩ，DIP加工，500VDC ；6.耐压强度：500VAC/1分钟 ；7.极际电容：较大5pF ；8.回路：单接点单l选择：DS(S)，DP(L)。另外，电影数字方面DIP（Digital Image Processor）二次元实际影像。
DIP特点：适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。早期的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP，紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。
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