耐转移铜箔主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理（如镀镍等），以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。
低轮廓铜箔（LP铜箔）、甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）要用于多层线路板上，紫铜箔厂家，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。此外，某些高频线路使用的铜箔，它的表面近乎平滑，即超低轮廓铜箔（VLP铜箔），它的表面粗糙度比普通铜箔更小。规定LP铜箔两面轮廓度不大于10..2微米，VLP铜箔两面轮廓度不大于5.1微米。
紫铜箔的分类
按铜箔的不同制法，铜箔可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。
压延铜箔是将铜板经过多次反复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜板上使用。由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜板上。它的纯铜度(99.9％）高于电解铜箔（99.89/5％）在毛面上比电解铜箔平滑，紫铜箔品牌，这些都有利于电信号的快速传递。因此，近几年，国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。它在
音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数而制的“金属夹心板”上。日本今年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上。另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有0.001％。其拉伸强度高，紫铜箔规格，可用于TAB中要求引线强度高的印刷电路板上，以及音响设备的印刷板上。
电解铜箔与压延铜箔的异同点！压延铜箔和电解铜箔厚度的控制：通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由
1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊!
2、薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度1好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀，松原紫铜箔，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。
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