进口不导电（NCVM）镀膜设备应用于塑料电子产品:手机外壳、手机按键、电脑、数码、电子通信等的表面镀制不导电膜（NCVM）。
NCVM可应用于各种塑料材料，如 PC、和PC ABS ABS、PMMA、NYLON、工程塑料等，它更符合制作工艺的绿色环保要求， 是无铬 （Non-Chrome）电镀制品的替换技术，气相沉积设备价格，适用于所有需要表面处理的塑料类产品，特别适用于有讯号收发的３Ｃ产品，尤其是在天线盖四周区域，如 Mobile-phone、PDA、Smart Phone 、GPS 导航、蓝牙耳机等。
真空镀膜离子镀，气相沉积设备公司，电镀混合废水处理生化过程与传统的物理和化学过程，生物絮凝剂之间大的区别可连续操作过程中的育种，生物絮凝剂，以去除金属离子与生物絮凝增加量的增加的剂量，传统的离子交换过程中的离子交换树脂的交换容量是有限的，饱和吸附后，不再能够除去金属离子。
一种离子镀系统，以基片作为阴极，阳极壳，惰性气体(气)，以产生辉光放电。
从蒸发源的分子通过等离子体的电离区域。
的正离子被加速衬底台到衬底表面上的负电压。
化学沉淀法，化学主体的影响是一定的，台湾气相沉积设备，没有它们的增殖。
离子镀工艺结合蒸发(高沉积速率)和溅射层(良好的薄膜粘合)的工艺特点，并具有很好的衍射，小型气相沉积设备，对于形状复杂的工件涂层。
1.1真空镀膜vacuumcoating：在处于真空下的基片上制取膜层的一种方法。
1.2基片substrate：膜层承受体。
1.3试验基片testingsubstrate：在镀膜开始、镀膜过程中或镀膜结束后用作测量和（或）试验的基片。
1.4镀膜材料coatingmaterial：用来制取膜层的原材料。
1.5蒸发材料evaporationmaterial：在真空蒸发中用来蒸发的镀膜材料。
1.6溅射材料sputteringmaterial：有真空溅射中用来溅射的镀膜材料。
1.7膜层材料(膜层材质)filmmaterial：组成膜层的材料。
1.8蒸发速率evaporationrate：在给定时间间隔内，蒸发出来的材料量，除以该时间间隔
1.9溅射速率sputteringrate：在给定时间间隔内，溅射出来的材料量，除以该时间间隔。
1.10沉积速率：在给定时间间隔内，沉积在基片上的材料量，除以该时间间隔和基片表面积。
1.11镀膜角度coatingangle：入射到基片上的粒子方向与被镀表面法线之间的夹角。
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