达因特PLASMA盖板处理机是一款屏幕全自动等离子处理设备。等离子清洗机性能,等离子,其加工范围广泛。该设备通过触摸屏操作简单、快捷,从而使生产效率大大提高。
自动剪线设备分为三部分:等离子、排风、移动平台。
主要技术参数:
电压:220V±10%
气压:0.2MPA
排风量:2100m3/h
X轴(横臂):600mm
Y1 ,Y2轴(1,2工作位):350mm
U轴(上下)(mm):50mm
X轴(横臂)速度:0.5-120mm/s
Y1 ,Y2轴速度:0.5-150mm/s
功率:等离子2800W;
电机1600W
外形尺寸:1450mm *1000mm * 1760mm
设备作用:提高玻璃盖板表面附着力,去除灰尘,静电。防指纹镀膜液喷涂前处理,粘接接处理。
等离子清洗机用于PCB线路板处理
保形涂层改进了保形涂层粘附,通常难以对满足严格环境要求的某些材料(例如TPU)施加足够的涂层。 等离子体处理提高了表面润湿性,改善了保形涂层对焊接掩模材料和其他难以粘附的基材的粘合性。 此外,低温等离子表面处理机,当用等离子体处理PCB时,保形涂层材料的流动特性得到改善。保形涂层附着力的其他挑战是诸如脱模化合物和剩余焊剂等污染物。 在这些情况下,等离子体处理是清洁电路板的有效方法,等离子体可以去除污染物而不损坏基板。等离子体处理系统,可提供单级等离子处理 - 包括回蚀并清除 - 每个周期可达30个面板(面板尺寸为500x813mm / 20x32英寸),在制造柔性电子PCB和基板期间可实现高达200单位/小时的速度。
等离子清洗机用于PCB线路板处理,是晶圆级和3D封装应用的理想选择。等离子体应用包括除尘,灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离,等离子清洗机台式,电介质蚀刻,晶片凸起,有机污染去除和晶片脱模。
等离子清洗机设计用于在打印或标签之前对瓶子或任何挤出或吹塑容器进行精细,快速和有效的表面处理。 3DT独立的表面处理系统可以轻松地安装在成型,印刷和灌装线中,或作为独立工作站使用。可编程,可重复的性能。
SPV-3000进行电路板处理而制造的。表面是一种紧凑的独立系统,旨在改善管端与其他管,手术器械和外壳的结合。并提供强大的,可重复的,均匀的表面活化处理。微清洁和无反应的表面,以实现持久的粘附。 使用热大气等离子体放电来改善各种表面上的粘合,等离子清洗机组装,包括复杂的外观表面形式。该系统旨在改善胶水,涂料,层压板,油漆和油墨的粘附性。 在宏观角度上还可从表面除去杂质,残留物和有机化合物。厚实,体积大,刚性和不均匀的物品可以用大气等离子体和电晕处理进行表面处理,从而产生高度改善的表面粘附力。
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