DIP特点：适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，徐州插件加工，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。早期的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP，紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。
DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试
1、对元器件进行预加工
首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
2、插件
将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，dip插件加工，为过波峰焊做准备。
3、波峰焊
将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。
4、元件切脚
对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。
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