电子连接器技术未来发展趋势
连接器，作为电流或信号连接的关键元件，也是工业体系的重要组成部分。随着个人移动终端、家用智能电器、信息通讯行业、交通新能源行业、航空航天科技、人工智能等领域的高速发展，对连接器在功能、外观、性能、使用环境提出了更高的要求。
微小型化集成化发展趋势
为了满足电子整机便携式、数字化和多功能，以及生产组装自动化的要求，电子接插件必须进行产品结构调整。产品主要向小尺寸、低高度、窄闻距、多功能、长寿命、表面安装等方向发展。
小型化是指电子接插件（连接器）中心间距更小，高密度是实现大芯数化。消费电子产品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和为一身，这也促进连接器产品朝微型化和小间距方向发展。元器件的小型化对技术的要求更高。这都需要强大的工业模具化基础来有效支持。
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连接器接插件模具应用温度控制系统
优异的温度控制系统
外界环境温度每变化1℃，1m长的铸铁就会产生约12μm的变形（材料热膨胀系数），这使我们在设计机床时必须考虑温度影响。我们将温度恒定的加工液从油槽中抽出，引入床身循环工作，使床身的整体温度基本一致，有效防止了热变形，保证了加工精度。同时针对Z轴在加工时，主轴头上下高速跳跃，会产生大量的热量，易使滚珠丝杠受热变形的特点，研发了“Z轴稳定器”功能。将制的“牧野主轴油”依次流过Z轴电机、轴承、滚珠丝杠的中心和螺母，并且和外部的油冷机相连，对多个发热源进行整体冷却。
连接器的开模质量直接关系产品质量和产出率效率,高精密的电子连接器要求精密度极高,开模费用也昂贵.
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连接器化发展趋势
大电流也是很多电子接插件（连接器）的一个重要发展方向。尽管短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的努力方向，但是，以下两个方面决定了在相当多的应用场合，供电向大电流方向演进，我们以常见的电脑CPU 为例说明其原因：一、电脑性能提升，要求CPU 运算速度提升、所需晶体管数量增加，功耗因此上升，在电压不变的情况下，电流同比例上升；二、随着半导体技术的进步，晶体管的工作电压逐渐降低，有利于降低功耗，但其物理特性决定了功耗的降低比例不及电压，因此，电流增大也是考验电子连接器化发展的一个重要指标。
抗信号干扰和屏蔽，当数据传输速度提高时，电容和阻抗的影响也愈加明显。一个端子上的信号会串扰到相邻的端子并影响其信号完整性。此外，接地电容减小了高速信号的阻抗，使信号衰减。新的连接器设计中，每个信号传输端子都彼此隔开。差分信号对就能够很好地达到这个目的，因为每个差分信号对的一侧都有接地引脚，以减少串扰。通常一层是开阵脚的区域以分离相邻的接地端子。下一个层次是装在行间的接地屏蔽。顶层的应用则会包括一个金属接地结构围绕着每个信号端子。这样的金属屏蔽实现了好的数据传输速度和信号完整性的组合。
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