半导体照明是一种基于大功率高亮度发光二极管（Light Emitting Diode，LED）的新型照明技术。相比传统照明光源，白光发光二极管（WLED）具有耗电量少、发光、可靠性高、安全环保、寿命长等特点。在当今环境污染日益严重，气候变暖和能源日益紧张的背景下，半导体照明技术已经被公认为是21世纪具发展前景的高技术领域之一。 在半导体照明领域，在高显色性（Ra＞90）同时获得高光效，并且获得像自然光一样自然、舒适的照明效果是LED业界一直追求的目标，单分散荧光微球，也是LED照明产品能否被消费者广泛接收、LED节能工程能否顺利推广的关键因素之一。目前现有的GaN基蓝光LED与YAG：Ce3＋黄色荧光粉结合的方式可以获得较高的光效，但由于缺少红光波段，显色指数难以达到较高水平。
研究及结论 本项目采用有机化学合成法，利用正三辛基（TOP）辅助的快速注入生长方法，改进传统的制备工艺，池州荧光微球，实现了CdSe／CdS厚壳层核壳点复合材料的合成制备。并对所合成的核、核壳点及其复合材料的晶格结构、形貌特点与发光性质进行了XRD、TEM、SEM、UV－vis、PL表征和红光补偿效果测试。合成的CdSe核直径大约5nm，半峰宽27nm，荧光乳胶微球，具有立方纤锌矿晶格结构，详见图1；CdSe／CdS核壳点直径约11nm，半峰宽33nm，具有CdS晶格结构的特征峰；合成的CdSe／CdS点荧光微球直径约为45－75 μm，半峰宽30nm，外观呈菱形规则形貌，且颗粒分散性良好，见图2。将该材料与YAG：Ce3＋黄色荧光粉组合应用，获得了高光效（148．29lm／W），高显色指数（Ra＝90．1，R9＝97．0）的白光发光二级管，获得的CdSe／CdS核壳点复合材料在白光发光二极管中深红光波段的补偿效果。对产业化实现核壳点复合材料批量制备及WLED规模生产具有重要意义。
基于点的高发光效率、稳定性强、微纳米封装的荧光粉末用于点优化的白光发光二极管，一般用于调节白光二极管的显色指数（Color rendering index），和用于显示的红／绿／蓝三色发光二极管器件，用于提升显示器的（Color gamut）。 发明US 9，577，127 B1公开了一种点荧光微球结构，基于该产品，同时开发了使用点荧光微球的LED应用模块，包括背光式显示模组、侧光式显示模组、普通贴片式照明模组、大功率照明模块。 将LED模块通过贴片等工艺得到白光灯条，集成到背光模组中，得到显示模组。显示模组有背光式和测光式两种： 点荧光微球LED背光式显示模组，包括液晶模组、匀光模组和背光模组。如图1所示，将发红光的点荧光微球1、发绿光的点荧光微球2与硅胶3混合，快速均匀搅拌，真空脱泡后，直接涂覆于蓝光芯片4上，得到白光LED（5）。如图2所示，将LED（1）通过贴片得到白光灯条，集成后得到背光模组2。背光模组2、液晶模组3、匀光模组4共同构成了LED背光式模组。
硅荧光微球-池州荧光微球-苏州微迈新材料由苏州微迈新材料有限公司提供。苏州微迈新材料有限公司是从事“纳米材料，镀膜材料，生物试剂，树脂制品”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：董经理。
