SMT贴片元器件的工艺要求：元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。
由于回流焊有自对准效应，因此元器件贴装时允许有一定的偏差。
smt贴片流焊的注意事项：焊接前smt加工厂要根据工艺规定或元器件包装说明，对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊，采用手工焊，或焊接机器人进行后焊。
SMT贴片生产线配置方案如何选择。
如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式，采用回流流焊和波峰焊两种焊接工艺时，应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备；如产品需要清洗，还要配置清洗设备。
SMT贴片元器件的工艺要求：压力合适。
贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度， Z轴高度高相当于贴装压力小， Z轴高度低相当于贴装压力大。
如果乙轴高度过高，贴片插件加工厂，元器件的焊端或引脚没有压人焊膏，电子插件加工厂，浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传送和回流焊时容易产生位置移动。
SMT贴片生产线的发展趋势：产能效率是SMT生产线上各种设备的综合产 的产能来自于合理的配置，髙效SM丁生产线已从单路连线生产朝双路连线生产发 展，在减少占地面积的同时提髙生产效率。
SMT贴片元器件的工艺要求。
smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。
贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求，准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。
SMT贴片加工前必须做好的准备：根据产品工艺的贴装明细表領料(PCB、元器件)并进行核对。
贴片加工前对已经开启包装的PCB，六安插件加工，根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况，进行清洗或烘烤处理。
SMT贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求。
清洁度的要求，要做到车间内无任何气味、灰尘，保持内部的清洁干净，无腐蚀性材料，它们将严重影响电容电阻的可靠性，而且会加大贴片加工设备的故障维修率，降低生产进度。
车间的清洁度在10万级（BGJ73－84）左右。
SMT贴片元器件的工艺要求。
smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。
贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求，准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。
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