而对于中小型电子组装制造企业来说，选择X-RAY检测设备时，主要会考虑到两点就是成本和设备的实用性。安悦电子推荐中小型企业选择X5600小型微焦点X射线检测设备。X5600小型微焦点X射线检测设备一般应用于芯片、电路板、BGA/CSP、LED、晶圆、SOP/QFN、SMT和PTU封装、传感器、连接器、精密器件、铸件等领域的产品检测。
在降低成本方面，安悦电子X5600 X射线检测设备可以更广泛和地适应280mm×320mm的样品尺寸，从而降低检测成本投入，并提高测试设备投资回报率。
首先，倒装芯片焊接技术有三种电气连接方法：焊球凸块法，热压焊接法和导电粘合剂。无论使用哪种方法，在包装过程中不均匀连接是不可见的。另外，在包装过程中，X Ray检测设备价格，很容易曝光到空气长时间造成氧化，并且所有连接点都可以裂开，无连接，无连接，焊点空隙，电线和电线过剩压力焊接缺陷连接焊点。模具和连接界面缺陷等进一步地，在封装期间，硅晶片也可以引起由于压力引起的微裂纹，并且胶水也可以通过导电粘合剂引起气泡。这些问题将对集成电路的质量产生不利影响。
对于无法检测到或无法达到检测到的位置的一些物品，X-RAY具有强的穿透能力，因为X射线与材料密度不同，因此光强度也不同。然后，X-RAY检测可以形成这些不同的光强度以对应于相应的图像，其可以清楚地示出要测试的物体的内部结构，X Ray检测设备报价，从而在不损坏待测物体的情况下实现对象的检测。
X-RAY检测应用：X-RAY检测广泛用于工业领域，主要包括电子产品，X Ray检测设备厂家，电子零件，半导体部件，连接器，珠海X Ray检测设备，塑料零件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电线，电容器，集成电路和电路板，锂电池。陶瓷，铸件，食物等。
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