而对于中小型电子组装制造企业来说，选择X-RAY检测设备时，X Ray检测设备厂家，主要会考虑到两点就是成本和设备的实用性。安悦电子推荐中小型企业选择X5600小型微焦点X射线检测设备。X5600小型微焦点X射线检测设备一般应用于芯片、电路板、BGA/CSP、LED、晶圆、SOP/QFN、SMT和PTU封装、传感器、连接器、精密器件、铸件等领域的产品检测。
在降低成本方面，安悦电子X5600 X射线检测设备可以更广泛和地适应280mm×320mm的样品尺寸，从而降低检测成本投入，并提高测试设备投资回报率。
如果这些表面缺陷不可见，它们无法通过传统的检测技术来区分，传统的电气功能测试需要清楚地了解测试目标的功能，并且需要测试技术人员非常，此外，X Ray检测设备品牌，电气功能测试设备很复杂测试成本，测试的有效性取决于测试仪的技术强度，这为集成电路的包装和测试带来了新的困难。
因此，为了有效地解决了2D和3D封装的过程中的内部缺陷检测问题，江门X Ray检测设备，与上述测试方法相比xray检测技术用于具有更优点。为了提高“一种通过率”并实现“零缺陷”的整体目标，X Ray检测设备报价，xray检测提供了更有效的故障排除方法。
主要原因是是：
夹杂物：由于技术工人的不当操作和炉内材料的不干净选择，它们通常分布在铸件的接头处，这些接头看上去发黄和灰白色。
气孔：在生产过程中，空气不会循环并与空气混合。一般为椭圆形或圆形气泡。
松散度：通常，由于铸件的不合理设计，它出现在内部较薄的壁上，显示出线状缺陷，看起来像云。
裂纹：大多数出现在形状复杂的铸件中。在热处理过程中，由于较高的温度膨胀而发生收缩。
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