图1霍尔式磁性液体微压差传感器结构示意图Fig．传感器改进部分的模型如图2所示。
将霍尔元件固定在环形支架上，挤出滚圆机，通过滑动支架可以改变霍尔元件测量位置，增加了传感器测量范围。
环形支架的凹槽处放置霍尔元件，两个环形支架可以在滑轨上滑动，通过调节两个环形支架间距，可以改变传感器的测量量程。
不同粒度硅砂配合料在1550℃的熔化状态℃图6不同粒度硅砂配合料的气泡直径平均尺寸变化论硅砂的粒度范围影响高应变点玻璃的熔制效果，包括熔制、澄清时间，玻璃样品中的气泡大孝成分的均匀性。
通过本实验研究结果表明，当硅砂粒度控制在60～100目时，熔制、澄清时间都比100～150目的样品长，残留未熔物较多，滚圆机，玻璃均匀性也比100～150目的样品差。
当硅砂粒度控制在150～230目时，熔制时间虽比100～150目的样品短，滚圆机规格，残留未熔物较少，但微气泡大幅增加，澄清时间大幅延长，滚圆机原理，玻璃均匀性也比100～150目的样品差。
因此，对高应变点玻璃的熔制而言，100～150目的硅砂更有利于制备出高质量的高应变点玻璃基板。
图7不同粒度硅砂配合料的气泡个澄清效果的影响-数控滚圆机滚弧机折弯机张家港倒角机液压滚圆机滚弧机折弯机倒角机
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