电子行业在各种电子产品上使用镀金，以在电连接器和印刷电路板上的铜上形成耐腐蚀和导电层。镀金的优点：镀金大大降低了成本，您仍然可以达到与纯金或填充金相同的美学品质电镀金的过程相对便宜，因此，如果金层变锈或损坏，镀银回收价格，则可以重新电镀镀金的缺点：镀金物品（例如珠宝）终会失去光泽并显示磨损更少的含金量意味着该物品的价值不如纯金由于劳动力成本的原因，一次性的电镀服务通常很昂贵。电镀金是一种在另一种金属表面上沉积金的薄层的方法。镀金可用于珠宝，半导体行业。它通常用于电子产品中以提供耐腐蚀的表面。
镀金的成份如下：
1.：供给电镀金离子；
2.：产生自由，使化合物分解，增加导电性，防止铜镍的沉积；
3.碳酸钾：增加导电性，用做缓冲剂；
4.碳酸氢二钾：做用如同碳酸钾。
镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。现在国际上通行的镀金首饰标准是；好的镀金首饰镀层厚度在10微米一25微米，一般的镀金首饰镀层厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下镀层的首饰，就不能称为镀金而称为涂金，它属于廉价的首饰工艺。
镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。现在国际上通行的镀金首饰标准是；好的镀金首饰镀层厚度在10微米一25微米，一般的镀金首饰镀层厚度在2微米一3微米，
如果在0.18微米以下镀层的首饰，就不能称为"镀金"而称为"涂金"，它属于廉价的首饰工艺。
镀银目的：主要镀层，工件用在导电设备方面，降低工件使用过程中的接触电阻
提高导电性能。（镀银也有用在装饰方面的，如首饰等）
银保护目的：在银层表面形成一层导电性、导热性良好的保护膜，预防工件在使用过程中银层氧化影响设备性能。
银保护原理：
通过浸泡方式（也有通过电解方式的，在这不作介绍），在银层表面吸附上一薄层物理、化学性质良好的保护膜，隔离了银层与空气（或其它环境）的接触，镀金镀银回收，防止银表面氧化发黄、黑点等症状。
膜层结构、成份较为复杂，在这不作详细介绍。
操作要点
1、溶液以乳白色较为理想，镀银回收，当溶液较为澄清则浓度不足或温度过低，调整后
再使用。当溶液暗黑色则较脏，镀银回收哪家靠谱，需作部分更换或全部更换；
2、工件刚过完保护剂不易马上进行温度较高的热水洗，防止部分膜层破坏；
3、工件生产完虽有保护膜保护，但也需尽量存放在远离酸气碱气的地方。
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