COC塑胶材料的用途：
最近已经有研究证明Topas COC在太赫兹波段比最常用的高密度聚乙烯具有更低的损耗 ，因此，设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔，包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维，通过调节纤芯中空气孔的结构参数，可以将模场限制在芯中的空气空洞中，减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单，易于制备，并且其损耗与色散均很小，有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来日本宝理COC材料由于成本低、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点，正日益成为微流控芯片的主要材料.目前，成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比，注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品，生产效率高，更适合大批量生产，但成型过程复杂，影响因素较多，在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求更高，芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明，芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全，即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。
COC塑料特性、成型工艺、用途
COP中文名：环烯烃聚合物，作用于大型LCD光导材料，COP其作用于制备LCD，汽车头灯，食品容器
COP原料加工要求特别高，不仅是对设备，还要对模具有很高的要求。主要的是产品单价偏高、回收料无法利用，造成国内销售偏少。
近来快速发展的光学材料COP，有机会取代TAC保护膜之角色，因其光学特性不输TAC，而机械性、耐温性及耐候性远超过TAC，目前问题在于价格约为TAC三倍而未能普及，不过值得期待。
一、特性
高透明，低双折射率，低吸水，高刚性，高耐热，水蒸汽气密性好，符合FDA标准。
(1) 密度小，比PMMA和PC约低10%，有利于制品轻量化；
(2) 饱和吸水率小，Arton吸水率远低于PMMA，不会产生因吸水导致物性下降的影响，Zeonex，Zeonor和Apel则几乎不吸水；
(3) 由于含有极性和异向性小的单体，因而为非晶型透明材料，双折射率小；
(4) 属高耐热性透明树脂玻璃化温度达140~170℃，玻璃化温度是非晶型聚合物的耐热性指标；
(5) 容易注射成型；
(6) 机械性能优良，拉伸强度，弹性模量比PC高；
(7) 优良的复制性，故制品质量高；
(8) 介电常数低，特别是高频性能好，是热塑性塑料中介电性能好的材料；
(9) 耐擦伤性良好，Arton铅笔硬度与PMMA相近，耐擦伤性是光学材料的一个重要性能指标；
(10) Arton分子侧链有极性基团，与无机、有机材料粘接性好，易于密封；
(11) Zeonex和Zeonor为绿色塑料，不纯物含量极少，故不必担心分析出杂物，适合半导体和医疗器械要求；
(12) Zeonex，Zeonor，Apel耐化学药品性、耐酸性、耐碱性优良；
(13) Zeonex，Zeonor，Apel几乎不透水蒸汽，符合同时要求防湿的应用要求。
二、用途
医学用光学部件的材料，镜头及液晶显示屏用导光板，光学薄膜等光学领域，包装材料，医疗检测仪器，电子器件等。非晶型聚烯烃光学透明塑料主要用途：光学镜头、光学播音器、多边镜、角摸板用保护膜，DVD碟片基材、大型显示器、背光导光板、小型显示器前光导光板、光学半导体、光纤和分析化学仪器用池和槽。