据悉，荣耀将在今年第三季度推出Magic 3，搭载骁龙888处理器。在V40系列上使用联发科冲击失利后，车载吸盘天线，荣耀开始抱紧高通大腿。此次荣耀50系列发布会，新浪科技就发现，高通中国区董事长孟樸亲自出现在现场为荣耀站台，并与荣耀董事长万飚合影留念。
而赵明也一再强调，荣耀会实现同样的芯片下，带来更好的体验。他认为，市场的竞争，的还是打磨自己的产品和技术。“很多友商的旗舰产品虽然搭载了骁龙888处理器，但体验一塌糊涂，4G组合天线，这样不可能做好市场。”他说，“不能把别人的硬件当做自己的能力。自己买来各种硬件攒一个就是好的手机吗，配置不等于品质和体验。”
不过荣耀要冲击也并非易事。一是芯片供应的节奏，多家主流厂商已经推出搭载骁龙888处理器的旗舰产品，荣耀在第三季度才推出，竞争力如何未知；二是在品牌方面，失去华为品牌的光环，以及华为自研麒麟芯片的加持，荣耀还能否同样受到既有用户的青睐，还待市场反馈。
值得注意的是，关注荣耀的消费者也十分关注荣耀新机能否升级鸿蒙OS 2.0。
在此前华为对外放出的鸿蒙OS 2.0适配机型中，荣耀独立前的旧机型将在今年第四季度适配；而此次发布的荣耀50系列，搭载的仍然是基于安卓的Magic UI。赵明在采访中表示，荣耀会关注鸿蒙生态的发展，从消费者体验的角度采用佳的产品和技术方案。这意味着至少在鸿蒙生态十分成熟之前，荣耀独立后的新机暂时仍不会摆脱安卓生态。
GPS就是通过接受信号，进行定位或者导航的终端。而接收信号就必须用到天线。 GPS信号分为L1和L2，数字电视天线，频率分别为1575.42MHZ和1228MHZ，其中L1为开放的民用信号，信号为圆形极化。信号强度为-166dBW左右，属于比较弱的信号。 这些特点决定了要为GPS信号的接收准备专门的天线。
陶瓷片：陶瓷粉末的好坏以及烧结工艺直接影响它的性能。现市面使用的陶瓷片主要是25×25、18×18、15×15、12×12。陶瓷片面积越大，介电常数越大，其共振频率越高，接受效果越好。陶瓷片大多是正方形设计，是为了保证在XY方向上共振基本一致，从而达到均匀收星的效果。
放大电路：承载陶瓷天线的PCB形状及面积。由于GPS有触地反弹的特性，天线，当背景是7cm×7cm无间断大地时，patch天线的效能可以发挥到。虽然受外观结构等因素制约，但尽量保持相当的面积且形状均匀。放大电路增益的选择必须配合后端LNA增益。Sirf的GSC3F要求信号输入前总增益不得超过29dB，否则信号过饱和会产生自激。
这就是说，我们在一些波导上以人为方式开凿出一些有规则的裂缝，波导内电波便可以从缝隙处向外辐射。或者空中的电波从裂缝的缝隙处被有效的吸收到波导里。这个裂缝的大小和规则是有规律的，相当于前面讲到的振子式平板天线的基本的辐射单元。
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