镀液中pH 缓冲剂过少
镀液中的pH 缓冲剂不仅对镀液本身pH 有缓冲作用，更重要的是对阴极界面液层pH 的缓冲作用。当其含量低时，高阴极电流密度区因其本底浓度低，同样因镀液中浓度低，缓冲剂向阴极界面液层扩散的速度下降，其对阴极界面液层中pH 的缓冲作用差，H 稍一放电，界面液层中pH 上升更快，镀层更易烧焦。镀镍、氯化甲镀锌液中的缓冲剂──硼酸，还具有细化镀层结晶、提高镀层光亮性等作用，所以非但不能缺，而且应根据不同液温条件，电镀加工，尽量多加至不结晶析出为宜。不少人很不注重氯化甲镀锌液中硼酸的及时补加，所以电镀质量上不了档次。
对于氯化物微酸性镀锌，烧焦呈疏松黑色海绵状；而对于碱性锌酸盐镀锌，烧焦呈白灰色粗糙状，镀层附着力尚好。
对于青化镀铜，电镀镍，烧焦呈结晶不细致的砖红色；光亮酸铜的烧焦呈暗色海绵状疏松物；而对于多数无青碱铜，烧焦呈暗色较粗糙结晶。
对于镀镍，烧焦处镀层粗糙且常伴有脱皮现象。镀铬的烧焦呈灰色无光状。酸性光亮镀锡的烧焦则呈暗色雾状。
任何电镀工艺规范都包含两部分内容：一为工艺配方，二为工艺条件。配方为镀液组分及其含量范围，工艺条件则指按相应配方获得良好效果应具备的条件要求。若达不到这些要求，电镀铜，即使组分维持在允许范围内，南京电镀，不但达不到应有的效果，而且可能出现本不该有的故障。
与配方有繁有简一样，工艺条件要求也有繁有简。工艺条件的影响有些是所有镀种的共性，有些则属于个别工艺必须强调的必备特殊要求。与镀液组分的影响一样，电镀工作者熟悉了共性的东西，能一通百通，灵活掌握；对特殊要求则应多问几个为什么，才能给予充分重视。工艺条件主要包括下述几方面内容。
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